全国强激光与粒子束学术研讨会将与“世界激光制造大会”同期召开
由《强激光与粒子束》期刊、《极端条件下的物质与辐射》期刊编委单位共同发起,“第二届全国强激光与粒子束前沿学术研讨会”定于2021年6月27~29日在深圳市召开,会议旨在交流我国高能激光与粒子束技术领域理论、实验与应用研究的最新成果和研究进展,为相关领域的研究团队和科研人员搭建高层次学术交流平台。
1会议主题
强激光物理与技术
2会议组织
指导单位:
中国核学会
主办单位:
《强激光与粒子束》编辑部
《极端条件下的物质与辐射(MRE)》编辑部
承办单位:
中国工程物理研究院激光聚变研究中心等离子体物理重点实验室
协办单位:
高能激光科学与技术重点实验室
激光与物质相互作用国家重点实验室
华中科技大学激光加工国家工程研究中心
深圳市智造激光技术研究院
3会议日期
1、2021年6月26日报到
2、2021年6月27日-6月28日,主会场会议(酒店,待定)
3、2021年6月29日,深圳国际会展中心,宝安新馆分会场:“世界激光制造大会”、“第十五届深圳国际激光与智能装备、光电技术博览会”、“2021激光物理与技术应用峰会”。
4征稿方向
1、高功率/高能激光、超短超强激光;化学激光、自由电子激光;固体激光,光纤激光,半导体激光;碱金属激光。
2、激光与材料相互作用。激光等离子体物理。强激光驱动粒子加速及新型辐射源。
3、自适应光学、非线性光学;激光光束控制与传输。
4、先进光功能材料与器件、薄膜及应用。
5、激光制造、激光探测与激光成像,激光应用技术。
6、其他相关前沿交叉科学。
5征稿启事
本届大会设大会主旨报告、大会邀请报告、口头报告、张贴报告,会议在全国范围内向相关领域的高等院校、科研院所、企事业单位征集论文,并在会后将投稿论文推荐至《强激光与粒子束》以专辑或专栏形式发表。
1.会议投稿请在会议网站(http://hplpb2021.fhui.org)在线提交论文。投稿必须提供word格式的全文/摘要,全文提交截止日期为2021年6月1日。请尽量提交论文全文。
2. 投稿论文必须是未公开发表过的论文,不得涉及国家秘密,提交时应提供所在单位保密审查证明,请将保密审查证明的电子版放在论文全文的最后一页。如果论文同时投期刊发表的,保密审查证明上请写明可以在期刊上公开发表。
3. 文稿要求论点明确,论据充分,论述简练,引证准确,数据图表清晰,一般不超过8000字,摘要200~300字,关键词3~6个。论文格式请参考《强激光与粒子束》网站投稿指南(点击可直达)论文模版编写。
4. 未尽事宜将在后续通知中明确。敬请关注会议网站、会议微信群获取会议和投稿的最新消息。
6会议日程及同期展会
同期展会(2021年6月29日~7月1日)
7会议费用
会议代表注册费用为2000元/人,学生参会代表册费为1600元/人。
8会议展览及赞助
会议期间主会场酒店设置厂企商展区,搭建与科研一线人员交流和产品展示区域,欢迎相关企事业单位参展,详情联系会议秘书处王涛。
9会议网站及重要日期
投稿截止日期:2021年6月1日
会议录用通知日期:2021年6月5日
会议网站:http://hplpb2021.fhui.org/
来源:强激光与粒子束期刊
发布时间 : 2021-03-20
广东硬科院发布工业级蓝光半导体直接输出激光器,自主知识产权填补国内空白
3月17日,在第十六届慕尼黑(上海)光博会现场,广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院(以下简称“硬科院”)宣布推出工业级蓝光半导体直接输出激光器,该产品具备完全自主知识产权,输出功率为500瓦、1000瓦,结构简洁,体积小,可靠性高,同时具备高功率细光束输出,高填充面阵光束,扩展方便和自由空间直接输出等特点,主要用于高反材料的焊接、熔覆,3D打印等。
工业级蓝光半导体直接输出激光器
据介绍,这款工业级蓝光半导体直接输出激光器具有两大优势:一是以蓝光代替红外激光,吸收率高、功耗小;二是以半导体代替固体激光机,稳定性强,无额外附加元件。据介绍,铜、金、铝等高反射率金属材料对蓝光的吸收率是红外激光的10倍以上,这意味着加工同种高反材料,假定使用红外激光器所需功率为4000瓦,蓝光激光器则只需400~800瓦的功率就能进行加工,还能减少飞溅,极大地节省了工业制造中的成本,还能提高加工质量。
同时,相比于价格昂贵、体积大、稳定性差的固体激光机来说,半导体激光机具有更多优势。它的体积是固体激光机的1/10——1/5,稳定性更强,没有额外附件元件,避免了固体激光机需要经常维修的情况。
相较于市场上蓝光激光器常用的单管阵列光纤耦合输出,硬科院发布的这款蓝光半导体直接输出激光器采用了面阵+自由空间直接输出技术路线,避免了额外损失,大大提高了产品的输出功率。为此,产品的光路系统、散热系统等都由硬科院自主开发设计。
据介绍,在电池、涡轮机以及燃气炉等大量使用了铜材料,另外在一些电子产品元器件很多地方也用了铜材料,相对于红外激光,蓝光半导体激光器对铜材料加工拥有很大优势。只要未来应用工艺成熟,蓝光激光加工的需求量会非常可观。2020年起,中国的研究单位和企业陆续推出了蓝光半导体激光器。
硬科院光电中心看到了蓝光半导体激光器具有广泛的市场需求,发挥中科院科研成果积累和硬科技创新生态体系优势,率先推出此款产品,面向光电芯片产业对激光技术的应用需求,填补国内空白。
来源:中国网科学
来源 : 中国网科学 发布时间 : 2021-03-18