中国精度：自主研发激光切割设备，1小时可切出6万颗芯片
发布时间：2022-10-24 来源：《人民日报》海外版
10月22日，《人民日报》海外版党的二十大特刊推出报道《中国精度，追求卓越》，其中讲述了光谷企业——华工激光自主研发激光切割设备，在国家制造业转型升级中发挥着日益重要作用的故事，以下为原文转载。走进武汉华工激光工程有限责任公司半导体面板激光智能装备生产车间，只见一台台激光装备排列整齐，工作人员正在控制面板前调试设备、测试性能。比头发丝还细、还薄的玻璃，在激光切割下，也能“毫发无损”地精准成型。“激光作为先进的加工利器，在国家制造业转型升级中发挥着日益重要的作用。”武汉华工激光工程有限责任公司总经理邓家科说，无论是在显示面板、半导体、新能源汽车等产业的工业制造，还是在深中通道等大国工程的建造中，都有这些激光装备的“隐形力量”。“在一个6英寸的晶圆上有6000多颗芯片，传统切割效率低，并且容易破裂。”邓家科举例介绍，华工激光自主研制的晶圆激光切割装备，突破了一系列关键核心技术，1小时可以加工10片6英寸以上晶圆，成品率达99%。华工激光的母公司——华工科技产业股份有限公司，是中国激光工业应用的先行者、领军企业。经过多年的自主创新和科研攻关，该公司的产品出口80多个国家和地区，实现了欧洲市场全覆盖。华工科技的发展成就，是武汉东湖高新区（中国光谷）激光产业发展的一个缩影。光谷是中国激光产业发源地，在激光器、工业激光加工设备等领域具有强劲竞争力。今年3月20日，武汉东湖高新区发布湖北东湖科学城激光产业集群规划，将实施产业空间优化、产业规模倍增、创新能力跃升、核心产品攻关和服务能力强化五大重点工程，推动实现激光关键核心技术和高端产品的重大突破。规划提出，到2025年，湖北东湖科学城规模以上激光企业产值达到1000亿元；到2035年，打造万亿级激光产业集群。
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