德龙激光科创板IPO获受理，拟募资4.5亿元投建精密激光加工设备等项目
发布时间：2021-06-28
6月25日，上交所正式受理了苏州德龙激光股份有限公司（以下简称：德龙激光）科创板上市申请。
招股书显示，德龙激光致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。
其中，在半导体领域，德龙激光成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。
在显示领域，根据CINNO Research统计，2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为12%，排名第三。其客户包括群创光电、深天马、维信诺、京东方、信利公司、华星光电等公司。
应收账款及存货双高
2018-2020年，德龙激光实现营业收入分别为3.23亿元、3.53亿元、4.19亿元，对应的净利润分别为-815.36万元、2054.06万元、6221.75万元。
德龙激光称，公司专注于激光精细微加工，在不断追求更小更精密的微观世界里，超快激光发挥着越来越重要的作用。在半导体及光学领域，集成电路芯片的制程中，更大的晶圆被切割成越来越多的不断缩小的芯片，需要高精度、高稳定性的加工设备。公司使用自产超快激光器，将激光接近衍射极限汇聚为极小的光斑，聚焦在晶圆材料的内部，在内部发生非线性吸收形成空腔和裂纹，实现半导体晶圆隐形切割。公司是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。公司产品应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线加工等。
在激光加工精度要求更高的设备上，德龙激光更多使用自产的激光器产品。最近三年，其分别有46.30%、67.92%和66.67%的半导体及光学领域的精密激光加工设备使用了公司自产的超快激光器。
值得一提的是，随着营收规模的增加，德龙激光的应收账款也呈现逐年增长的态势。报告期各期末，德龙激光应收账款账面价值分别为8,956.64万元、14,140.16万元和14,717.67万元，占流动资产比重分别为 20.69%、30.85%和21.08%。应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险。
同时，报告期各期末，德龙激光存货账面价值分别为23,085.01万元、20,879.68万元和28,217.87万元，占流动资产总额的比例分别为53.33%、45.56%和40.41%，占比较高。该公司已依据审慎原则，对可能发生跌价损失的存货足额计提了存货跌价准备。
德龙激光称，随着公司经营规模和业绩的持续扩大，公司存货金额可能会持续随之上升，如公司不能对存货进行有效的管理，致使存货规模过大、占用营运资金，将会拉低公司整体运营效率与资产流动性，进而增加存货跌价风险并对公司经营业绩产生不利影响。
募资4.5亿元投建
精密激光加工设备等项目
招股书显示，德龙激光此次IPO拟募资4.5亿元，投建于精密激光加工设备产能扩充建设项目、纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目、研发中心建设项目、客户服务网络建设项目以及补充流动资金。
德龙激光认为，公司募集资金投资项目是在公司现有业务的基础之上制定的，是根据公司业务发展规模、技术研发创新要求、客户服务需求等在现有业务上的拓展和提升。
其中，“精密激光加工设备产能扩充建设项目”、“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”的顺利实施，将有效提升公司激光加工设备、激光器的产能，进一步满足下游市场日益增长的需求。
而“研发中心建设项目”将在AOI检测技术、百瓦级超快激光器、柔性超薄 玻璃精细切割、碳纤维复合材料加工等领域进行深入研究开发，提高公司新产品开发的技术创新能力，为公司未来发展储备产品，实现可持续发展。公司研发中心将引进更多优秀的技术研发人才、配置先进的研发设备、加大研发投入，创造良好的研发氛围及环境。
另外，“客户服务网络建设项目”将实现在苏州新增客户服务网络总部，在深圳、厦门、宁波、上海等城市新增 8 个客户服务网点，为公司开展营销、客户服务活动提供便利，促使公司更快速了解市场需求变化，进一步提高客户满意度。
“补充流动资金”项目将有利于缓解公司在经营发展中的资金需求，提高公司偿债能力，降低财务杠杆与短期偿债风险，为公司业务规模扩张提供支持。
关于公司发展战略，德龙激光表示，公司是业内知名的激光加工设备及激光器制造商，专注于高端精细微加工领域。自设立以来，公司始终秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，加强核心技术开发和市场竞争力建设，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
来源：集微网
