硬科院携手广州产投、大湾区集电院设立全国首支集成电路装备零部件基金，助力集成电路装备零部件国产化突破
发布时间：2024-12-05 作者：广州产投融媒体中心 来源：广州产投融媒体中心
硬科院携手广州产投、大湾区集电院设立全国首支集成电路装备零部件基金，助力集成电路装备零部件国产化突破
12月4日，广东省集成电路零部件成果转化基金签约仪式暨零部件研究院研发基地竣工启用仪式在广州黄埔中集大湾区国际人才创业园举行。广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院（简称“硬科院”）常务副院长杨军红、广州产投旗下产投资部副总经理柯加良和大湾区集成电路零部件研究院（简称“零部件研究院”）院长王云代表三方进行签约。产投资本董事长、广州产业发展研究院常务副院长魏大华，大湾区集成电路与系统应用研究院（简称“集电院”）院长叶甜春和中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖出席活动，共同见证全国首支集成电路装备零部件基金的签约成立。
本次签约成立的集成电路装备零部件基金是全国第一支以集成电路装备零部件成果转化项目和早期项目为投资标的的基金，由硬科院、产投资本和集电院共同出资，由广州产投私募担任管理人，是广州产投携手大院大所，支持投早、投小、投科技，助力大湾区高水平科技自立自强的又一生动实践。
特别是在12月2日，美国工业和安全局修订《出口管理条例》，将140家中国半导体行业实体添加入实体清单，涵盖更多半导体装备、零部件、储存芯片和高带宽产品的情形下，三方合作更具重大战略意义和现实意义。
来源：广州产投融媒体中
