广东硬科院亮相2023深圳光博会，助力光电产业良性发展
发布时间：2023-09-07
广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院
第24届中国国际光电博览会（CIOE）
9月6日-8日
深圳宝安国际会展中心（宝安新馆）
展位号：6号展馆B80展位
2023年9月6日，第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院（以下简称“硬科院”）此次展会携新产品3500W空间输出蓝光半导体激光器、100W/800W光纤输出蓝光半导体激光器、蓝光恒温焊锡系统、266nm深紫外激光器等设备及自动化装配解决方案悉数亮相，赋能光电芯片及激光技术领域，促进激光产业良性发展。
本次光博会，硬科院主要面向激光制造领域，携BLD-455-3500空间输出蓝光半导体激光器参展，该产品受到专家及企业的广泛关注，多家企业机构在场进行深度技术交流与合作洽谈。
同时硬科院还展出了多款不同功率的蓝光激光器、蓝红光复合焊接系统、复合焊接头、约30款行业样品，吸引了大批参观者，展位上人头攒动、热闹非凡。
此次展会，硬科院BLD-455-3500自由输出蓝光半导体激光器重磅亮相，揭开蓝光在有色金属熔覆应用新篇章。作为硬科院空间输出系列一款新产品，3500W高输出功率蓝光激光解决了铜基板上熔覆高铜合金或纯铜粉末的行业难题，全面提升用户在铜等高反材料增材制造的使用体验。
BLD-455-3500自由输出蓝光半导体激光器
BLD-455-3500自由输出蓝光半导体激光器，激光束以自由空间的方式输出，矩形光斑直接作用于材料表面，不需要通过光纤或激光加工头输出。
此款激光器激光波长为455±10nm，功率连续可调，最大输出功率3500W，主要应用于有色金属熔覆、淬火等，更大程度提高加工质量。
BLF-455-800光纤输出蓝光半导体激光器
BLF-455-800光纤输出蓝光半导体激光器光束质量好，输出光斑均匀，电光效率高。光纤采用标准QBH接口，易于系统集成，广泛应用于有色金属的激光焊接与熔覆等。可应用于新能源动力电池制造、电动汽车关键零部件制造、激光3D打印等领域。
恒温蓝光焊锡系统
恒温蓝光焊锡系统包括蓝光激光器、温控聚焦镜头以及控制系统等核心部件，采用模块化设计，系统稳定性和维护性好，焊锡过程具有非接触、热影响小、加工精度高、耗材少等优点。客户只需要集成运动机构即可轻松实现高质量焊锡应用。
温控聚焦镜头采用CCD、照明光、激光、红外测温同轴设计，可实现焊锡过程的实时视觉监控和恒温控制，有效避免了炸锡、烧板等不良，适用于传统烙铁焊等工艺无法胜任的高定位精度、高温度敏感度要求的场合。广泛应用于汽车电子、光通讯、3C电子产品等制造领域。此外，蓝光相比红外激光波长更短,在金、铜、铝等高反材料上吸收率更高，因此，本焊锡系统尤其适合于铜、金、铝焊盘电路板的焊锡。
焊锡系统样品
蓝红光复合焊接系统样品
目前，硬科院已承接广东省多项光电领域核心技术研发任务，如3D传感TOF VCSEL芯片设计开发及产业化项目、高亮度半导体激光器芯片及应用项目、面向制造业的大功率半导体激光器项目、深紫外激光器项目等，相关产品在新能源电池、电动汽车制造、半导体检测、增材制造等领域开展广泛试用及产品导入工作，已获得多家客户认可及实际订单，助力相关产业客户技术和产品升级。
硬科院常务副院长杨军红表示：“光电产业是硬科院创新资源与产业资源的核心布局领域。硬科院希望通过此次光博会，以蓝光半导体激光器为代表的系列产品，为激光应用产业赋能。同时，以数字技术加速带动技术研发升级、企业创新转型、智能数据转化，助力推动科技创新驱动高速发展。”
