广东中科微精攻克核心技术，推出超快激光无碳化切割设备
发布时间：2022-08-05 来源：广东中科微精
2021年被业界视为Mini LED技术的商用元年，苹果推出重量级Mini LED相关产品，三星、TCL、创维、海信、康佳等电视品牌对于Mini LED的卡位战日趋激烈，华为、小米也已加入战团，在多家互联网巨头开路下，Mini LED赛道更加热闹非凡。前瞻产业研究院预计2026年中国Mini LED行业需求规模有望突破400亿元，2020年-2026年复合增长率将达50%。随着Mini LED的消费电子产品的需求增加，Mini-LED采用COB封装对电路板的平整性要求极高，也需要有创新突破的先进加工制造方法以满足对高精度、高品质和高产量的要求。这是一小块miniLED背板，这么干净整齐的切割截面及上下表面！到底是怎么做到的？今天我们来到中科微精松山湖生产基地一探究竟。
激光分板作为一种非接触式工艺，避免了机械加工刀具磨损、机械应力、材料拉丝等诸多不良现象；且效率快，精度高，可加工任意图形，逐渐在精密加工领域得到广泛应用，特别是在PCB类材料加工工艺中更是占据了主导地位。但激光加工PCB类材料时，也有着难以克服的缺点，在加工过程中大量光能转化为热能，切割边缘会出现烧糊的“碳”，材料越厚，“碳”化程度越严重，碳化可能会产生电路微短路等不良现象，且影响材料美观。尤其对于一些对加工质量要求较高的产品，如miniLED背板等，因其整个产品需直接呈现在用户面前，切割位置发黑是致命伤。针对这个难题，广东中科微精成立研发攻关小组，采用符合特殊指标的激光光源和自研的激光光束调制技术，加上自主研发的光束控制技术，经过大量的研究实验和工艺参数优化，实现了PCB类材料的无碳化切割，切割截面干净整洁，没有碳层覆盖，洁净程度可媲美机械加工效果，受到诸多PCB领域客户的高度认可与赞扬。为更好的满足PCB高质量激光切割需求，广东中科微精把无碳化切割工艺和公司多年激光微加工技术储备进行系统集成，推出新一代4.0无碳化微加工系统。该设备专注于无碳化高速切割，精度高，稳定性好，加工效率快。经过反复测试，加工0.3mm厚的MiniLED背板，综合加工速度可达100mm/s；加工1.6mm厚的MiniLED背板，综合加工速度可达25mm/s；加工2mm厚的PCB硬板，综合加工速度25mm/s。产能较普通激光切割设备提高了至少2.5倍以上。据资料显示，广东中科微精技术团队源自中科院西安光机所和松山湖材料实验室，始终站在技术的前沿，不断探索，解决一个又一个的行业难题，在激光微加工领域贡献自己的力量，专注于超快激光精密切割钻孔，可提供整套解决方案或代加工服务。中科微精表示，每一次产品的迭代升级，都离不开制造技术的创新，每一次创新，都需要勇往无前的尝试和不计回报的付出。
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