伴随着全球半导体市场需求升级，半导体设备也迎来新的发展机遇。作为半导体晶圆制造、封装测试领域重要环节，激光切割市场需求逐渐火热，镭明激光看准时机，切入半导体激光切割赛道。镭明激光于2012年4月成立，锚定半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域，研发、生产和销售超精密激光设备。公司注重技术的改进和创新，人才的引进和培养，坚持自主研发，精心打造了一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的技术团队。长期投身于激光切割领域，目前镭明激光已颇具规模，拥有国际一流的技术研发中心，建有千级和万级超净实验室500多平方，十万级生产车间1500平方。通过自研激光切割技术，镭明激光构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品，其生产的激光晶圆开槽设备广泛应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽工艺，另外一款激光晶圆隐切设备广泛应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等高端芯片制造领域。此外，镭明激光还在研发激光解键合机、激光钻孔等设备，积极布局高端先进封装测试领域。凭借强大的研发能力和过硬的产品质量，镭明激光先后获评“国家高新技术企业”、“江苏省科技型中小企业”、“江苏省民营科技企业”、“苏州市瞪羚计划入库企业”、“苏州工业园区科技领军人才”、“2021年度苏州市“独角兽”培育企业”等，并拥有30多项发明专利。
诸多光环加身的镭明激光吸引了多家投资机构的青睐。2021年6月，镭明激光完成超亿元B轮融资，由超越摩尔基金领投，元禾控股、元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本跟投；2022年2月，镭明激光完成数亿元C轮融资，投资方包括君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。近年来，复杂的国际形势对国产替代提出了更高、更迫切的要求，国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增，愿意给国产设备更多试错的机会，仅国内就存在每年10-20亿元的新增市场需求以及数百亿元的存量替代市场机会。受益于如此庞大的市场需求，晶圆激光切割设备也将迎来新的发展机遇。镭明激光作为国内细分领域仅有的几家量产供应商之一，目标市场广阔、增长空间巨大。
上一篇：
蓝光激光焊接技术在高反金属材料焊接的应用
下一篇：
江苏航空航天精准激光焊接技术取得新突破
