PCB板是重要的电子部件，几乎每种电子设备，只要有集成电路的电子元件系统，都要用到PCB板。由于PCB材料、厚度和构成方式随着加工技术的发展而发生切割应用技术的变化，促使了行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。韵腾激光深耕激光领域先进制造技术的研究与探索，以行业前沿的的驱动技术与控制技术为基础，以技术创新和工艺创新为核心，自主研发设计并开发出可应用于高精密PCB、FPC板等应用设备，为用户提供定制化、智能化的激光加工应用解决方案。激光技术为PCB分板应用带来了工艺变化的同时，电子设备也在不断向小型化发展，如智能手机、可穿戴设备、VR 设备等，电子产品对PCB的高密度和高性能需求越来越突出，这些会促使激光切割的精度越来越高。韵腾激光应用设备，采用高精度CCD定位控制，对PCB板当前的位置进行定位，并将实时采集到的一个或多个进行视觉定位，计算出工件的XY坐标及偏转角度，实现精准识别与精确定位，同时配置韵腾的机床重复定位控制，实现双重定位与矫正，让加工的产品（不仅是圆形、方形、非规则形状）都可以精准定位与切割。随着激光分板日益普及，差异化的加工场景和对于加工效率的不断追求，往往会导致激光在切割边缘留下碳化痕迹，既影响成品外观，还可能导致微短路产生。去除板边缘碳化，获得洁净表面成为新的市场需求。韵腾激光拥有洁净切割技术，一方面，韵腾激光根据用户应用场景配置硬件平台，通过精细工艺调控，避免边缘碳化发生；另一方面，韵腾激光通过高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术，通过特有加工路径规划和精确参数调控，专用于切割边缘清洁处理。
技术优势：
双平台交互式加工，提升加工效率；
可选上下料方式，自动放板或人工放板；
可实现设定任意标靶点击巡边切割功能；
自动涨缩补偿，实现高精度加工。
技术优势：
可实现卷对卷、片对片的加工方式；
采选超快激光钻孔，可加工通孔、盲孔，精准而高效；
可选上下料方式，自动放板或人工放板；
飞行加工模式，大幅提升加工效率和质量；
四轴联动可实现任意尺寸的无缝衔接切割。
技术优势：
覆盖膜产品可实现卷对卷、卷对片或片对片加工；
双光路系统与双台面同步作业，高效率且加工精度更准确；
相对纳秒镭射加工，可降低切割边缘碳化，达到无碳化加工；
定制工控平台，实现自动进料与收料、自动切割、自动计数与自动裁切。
韵腾激光坚持以科技先行，持续加大创新力度，筑牢品质的基本盘，并始终坚持将技术和产品适用性相结合，对产品精益求精，力求每一件交付的产品，都不负所望，给用户真正打造高标准的激光加工应用设备，为用户创造更多价值。
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