长光华芯亮相A股，成为科创板激光芯片第一股
发布时间：2022-04-02
2022年4月1日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）在上海证券交易所科创板上市。至此，长光华芯亮相A股，成为科创板激光芯片第一股。
长光华芯上市后，将借助资本市场的力量，继续在多产线、多维度发展中创造更大的应用价值；在高功率激光芯片、器件、模块方面扩充产能；在垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片方面实现产业化，加大投资建设研发中心。
长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于:工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等。
长光华芯目前已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。公司建立了完整的研发、生产及质量管理体系，通过了ISO9001质量体系，以高性能和高可靠性产品服务客户。
长光华芯聚焦半导体激光行业，经多年发展，目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。
长光华芯表示，经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线。
据介绍，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于硅基半导体的12吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，依托公司半导体激光芯片的技术优势，公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，在半导体激光行业的综合实力逐步提升。
公司拥有多项关键核心技术，包括器件设计及外延生长技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术、高亮度合束及光纤耦合技术等。公司产品在功率、电光转换效率、寿命等方面屡次实现技术突破。随着生产技术不断提高及生产工艺不断改进，2018年至2020年，公司激光芯片生产的良率不断提高，复合增长率达到33.40%。良率是提高芯片产量、降低生产成本的重要因素。
未来,长光华芯将牢记“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，以“POSS”(“专业”—Professional，“用心”—Observant，“服务”—Serving，“奋斗”—Striving)企业精神和价值观，服务客户和社会，实现“在激光芯片领域综合实力和创新能力具有全球竞争力”的目标。
长光华芯董事长闵大勇表示公司将积极融入长三角一体化和国家发展大潮中，以“中国激光芯，光耀美好生活”为使命，共同打造具有国际影响力的激光产业集群，带领团队在激光芯片领域，进入全球第一阵营。
来源：激光制造网 编辑：Cici
