首台TGV激光微孔设备出货,帝尔激光挺进又一新行业
发布时间:2022-03-07
3月5日,帝尔激光首台TGV激光微孔设备顺利验收出厂,发往客户端。
帝尔激光自主研发的TGV激光技术,可以实现10微米孔径,10微米间隔,纵深比达50:1的微孔加工。该技术指标全球领先。
TGV三维互连技术,可应用于芯片封装、Mini-LED/Micro-LED显示、生物医疗、消费电子等领域。本次首台TGV设备的交付,标志着公司在非光伏行业的又一新跨越。
来源:帝尔激光
上一篇: 激光切芯片,引发行业变革!《经济半小时》解码德龙激光的独门绝技 下一篇: 锐科激光在激光医疗研发领域取得新突破
协会联系方式
广东省激光行业协会秘书处地址:深圳市宝安区新桥街道办新玉路新桥-深圳激光谷二栋二楼
电话:0755-82129237
邮箱:gdlaser@laserfair.com
广东省激光行业协会员服务中心地址:东莞市莞城区旗峰路162号中侨大厦B座1506-1507
电话:0769-22381699
邮箱:gdlaser@laserfair.com