半导体及激光设备研发商镭明激光完成C轮数亿元融资
发布时间：2022-02-18
近日，苏州镭明激光科技有限公司（以下简称“镭明激光”）宣布完成C轮数亿元融资，投资方包括君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。
镭明激光成立于2012年，专注于各类高端工业应用超精密激光设备领域，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
在半导体封装领域，公司推出了LFL-AB1200 12寸晶圆激光开槽机和LFL-IC1200 12寸晶圆激光隐形切割机，打破了日本公司disco对该产品的垄断，破解核心技术“卡脖子”的现象。
作为少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，镭明激光能够为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案。通过自研核心激光隐切模组，镭明激光构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品。镭明激光所在细分赛道为应用于半导体封测领域的激光切割设备，目标客户为封测厂及磨划代工厂。
此外，近期部分国家针对中国的技术封锁也对国产替代提出了更高、更迫切的要求，国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增，愿意给国产设备更多试错的机会，因此镭明激光的产品目标市场广阔，仅国内就存在每年10-20亿元的新增市场需求以及数百亿元的存量替代市场机会。
据镭明激光公司官网，强大的研发技术团队、完整高效的供应链体系与快速的服务响应力是镭明激光的核心竞争力。
来源：集微网
