迈为股份首获半导体晶圆激光开槽设备订单
发布时间：2021-12-06
2021年12月2日迈为股份微信公众号发布消息称，该司半导体晶圆激光开槽设备获长电科技、三安光电订单，为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，并与其他五家企业签订试用订单。目前设备已交付长电科技，在客户端实现稳定可靠量产。此外公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证。
据了解，迈为股份在2021年3月的SEMICON半导体展会上推出了公司首代半导体晶圆级改质切割设备与半导体晶圆激光开槽设备，激光开槽设备主要用于low-k晶圆开槽，激光改质切割适用于MEMS等对particle敏感性高的产品。
由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性要求极高，此款设备的研制难度较大，长期以来被具有技术先发优势的国外设备商垄断，即使研制成功，也难以通过客户端的严苛验证要求。而凭借自身在光伏行业与显示行业积累的激光技术与精密装备技术优势，依托先进的科研平台，迈为以极高的研发效率取得了样品研制、顺利验证、客户认可、正式订单的依次突破，以领先的产品优势，成为了国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。
MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
对于交付的晶圆激光开槽设备，迈为团队重点攻坚了激光能量控制技术与槽型及切割深度控制技术，为其配备了高精密直线电机、高速度 X-Y 运动平台、高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，来保证晶圆加工的稳定性。同时通过光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量。
与此同时，迈为股份的半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证。
迈为股份推出半导体晶圆激光改质切割设备与半导体晶圆激光开槽设备
迈为股份总经理王正根表示，目前公司正在改造、扩张激光实验室，将在实验室内布局半导体封装的整体工艺设备与仪器，更好地为客户提供产品开发与打样服务。他说：“迈为很高兴与长电科技达成合作，公司从2019年开始进军半导体封装设备领域，能在短短两年内取得两大关键设备的突破，赢得客户的认可，我们非常自豪，这是迈为创新研发基因的有力体现。在半导体行业，我们的目标是聚焦封装领域全流程工艺，为客户提供完整的封装技术解决方案。虽然任重道远，但我们充满信心。”
根据2021年SEMICON调研，国内半导体封装中的激光开槽、切割、减薄、刀轮四类设备细分市场均有10亿元或以上市场空间，叠加引线键合、固晶装片、切筋成型、塑封等设备，预计国内封装设备有百亿元量级的国产替代空间。目前切割、减薄等设备主要被日本DISCO垄断，公司从2019年进军半导体封装领域，凭借高效研发和强大的执行力，实现国产突破。受缺芯及国产化影响，国内封测厂扩产力度较大，利于设备商国产替代。未来公司有望凭借开槽、激光切割等设备继续向减薄、刀轮等产品领域拓展，通过优势产品互补形成切割、减薄解决方案的提供，开启HJT整线设备之外的成长新曲线。
综合：迈为股份，东吴证券研究所
