度亘激光研发中心大楼启用，完成C轮超4亿融资
发布时间：2021-10-29
10月28日，度亘激光技术(苏州)有限公司迎来了三喜临门：陈良惠院士（驻度亘）工作站揭牌仪式、度亘激光研发中心大楼启用暨C轮融资签约仪式在苏州工业园区举行。
中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员陈良惠，苏州市科技局党组书记、副局长赵建明，苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾，独墅湖科教创新区党工委书记许文清，苏州工业园区企业发展服务中心主任杜丰，苏州纳米科技发展有限公司董事长、总裁张淑梅，度亘激光技术(苏州)有限公司董事长、首席执行官赵卫东等领导和专家出席。
度亘激光研发中心大楼启用仪式
据介绍，度亘激光总部研发中心大楼总面积超7700平米，启用后将进一步提升公司技术攻关和大规模产业化水平，为公司实现国产替代及高质量发展提质增速。伴随着研发大楼的启用，其核心业务——半导体激光芯片的研发和生产将进一步扎根长三角市场并实现从量到质的各项突破。
陈良惠院士(驻度亘)工作站揭牌
活动中，陈良惠院士(驻度亘)工作站揭牌。陈良惠院士(驻度亘)工作站由中国工程院院士陈良惠和度亘激光共建，经江苏省科技厅批准，旨在通过技术平台、研发创新和高端人才的融合，有效推动光电领域的技术攻关和成果转化，为区域产业高质量发展提供有力支撑。
据激光制造网了解，2019年1月，度亘激光获得领军创投的首次融资。此后，度亘激光在融资路上“屡创佳绩”，先后吸引了包括元禾控股、致道资本、启高资本、南通科创投等投资方。截止目前，度亘资本已完成包括C轮在内的6次融资，此番C轮更是融得4.195亿元。
公开资料显示，度亘激光从事工业加工、光通讯（5G）、3D感知（人脸识别与汽车自动驾驶）、医疗美容和国防科技等多个产业领域所需的高端光电芯片的研发和制备，是一家覆盖半导体激光器芯片设计、外延材料生长、器件工艺、测试表征与可靠性寿命验证、芯片封装、激光模块制造的IDM模式高端半导体激光芯片公司。
度亘激光团队在高功率半导体激光芯片有很深积累，并取得了突破性成果。目前，已建成从芯片设计、外延生长、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，成功研发出高功率半导体激光芯片，产品性能达到国际先进水平，808nm10W、915/975nm22W等激光芯片已经完成可靠性验证。芯片采用先进的外延结构设计，实现高功率、高效率输出，同时芯片具有耐高温特性，在50℃高温的情况下仍保持高功率工作；808nm、9xxnm单管激光芯片、叠阵模块、光纤耦合模块等产品已批量销售，产品各项指标达到国际先进水平，实现了进口替代，为我国激光产业的发展提供了源动力。
来源：激光制造网 编辑：钟鸣
