快克股份切入半导体封装领域，激光打标设备已有少量订单
发布时间：2021-06-22
6月21日，快克股份在投资者互动平台表示，公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
据了解，公司已经完成收购恩欧西，后者主要为5G新材料、FPC/PCB先进电子装联、芯片等领域提供激光镭雕、切割设备，用户优质，与公司立志成为先进的电子装联及微组装智能装备提供商的战略方向一致，判断收购恩欧西仅是公司并购方向的开始，未来将在半导体封测微组装领域持续发力。
此外，公司在精密焊接等工艺技术方面积累了丰富的知识、经验，形成了独有的工艺专家系统，并且在运动控制、软件开发、机器视觉等方面不断创新突破，为客户提供智能设备及系统集成服务，运用工业互联网平台，助力其生产过程智能化、互联化升级。
公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售。提供的产品和服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备以及柔性自动化生产线。
据快克股份透露，新能源汽车制造及汽车电子是公司的重要服务领域，公司设有专门智能制造系统集成事业部，聚焦汽车造车新势力及5G通信行业客户，提供精密通用焊接设备、高可靠性选择焊设备、激光焊接设备、AOI设备、点胶涂敷及螺丝锁付等单站设备及整线自动化生产解决方案，其中有针对新能源车eBooster+EPB底盘电控、PTC电动车加热器、毫米波雷达等电子单元的智能组装方案。随着汽车电动化电子化进程及汽车芯片产能得到满足，将促使公司该领域业务增长。
来源：集微网
