晟光硅研完成战略融资，专注第三代半导体晶圆材料切割领域
发布时间：2021-06-16
日前，西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”）完成战略融资，本次融资由深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司（捷佳伟创）投资，并在西安航天基地技术转化服务中心举行投融资签约仪式。
成立于2021年2月的晟光硅研，主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售，主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。
作为新一代半导体材料加工设备的技术领先者，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备，在第三代半导体切割领域具有独创性、开拓性与先导性。
晟光硅研总经理杨森在本次活动中首次公开披露了团队技术细节及技术延展路径，微射流激光技术经过晟光硅研团队持续两年的研发，一次切割完成的晶片表面形貌已接近CMP处理水平。并完成9项专利注册，6项原创发明专利的申报。并在切割技术领域做好了市场推广计划和长期技术升级规划。
在投融资签约仪式上，西安航天基地投资合作委员会主任田农介绍说，当前国内自主创新发展是必由之路，以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体一直以来备受市场重视，晟光硅研作为航天基地科技成果就地转化项目，获得上市公司捷佳伟创的战略投资，并得到行业头部企业的认可，是其发展的重要里程碑。
捷佳伟创董事长余仲在签约仪式上表示，随着5G、人工智能、新能源车的快速发展，我国第三代半导体产业也正全面爆发，未来的发展需要前瞻科技。
面对这个重要历史机遇，捷佳伟创将抓住信息产业半导体材料应用领域最新发展趋势，通过战略融资助力晟光硅研打造成为一个面向泛半导体行业，拥有科技承载力和创新驱动发展示范性的高新技术企业，共同推动中国半导体领域的换道超车。
来源：36氪陕西@作者：贾强
