近日，江苏监管局披露了苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称：长光华芯）上市辅导备案信息，其保荐机构为华泰联合，已于2020年12月25日开启上市辅导备案。
长光华芯依托中科院长春光机所成立于2012年，是国内一家从事高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等。
目前，长光华芯已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。长光华芯目前董事长是闵大勇先生，原在华工激光任职多年，拥有多年激光行业从业经验；廖新胜博士是公司创始人与股东之一，现任职副总经理，他曾任美国nLight中国公司副总经理，半导体激光器领域专家，并在2020年入选“江苏省有突出贡献中青年专家”；海归人才王俊任职首席技术官，他拥有近二十年的半导体激光器研究及从业经验。公司非常重视研发，技术团队超过50%人员拥有硕士博士学位。目前，长光华芯的高亮度芯片和封装模块等技术已经打破了国外垄断，实现了完全自主可控，全面替代进口。2018年3月，长光华芯与高新区签署协议设立苏州半导体激光创新研究院，推动激光芯片、半导体激光器等产业化、规模化。2018年7月，长光华芯完成1.5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。 2018年8月, 由长光华芯牵头的2018年国家重点研发计划项目:“增材制造与激光制造”专项项目——“面向制造业的大功率半导体激光器”项目启动会在苏州顺利召开。项目于2018年6月获得国家科技部立项支持，项目总预算经费5889万元，其中获批中央财政专项经费2659万元。2020年6月，长光华芯完成1.5亿人民币C轮融资的工商变更，标志着2019年7月启动的C轮融资顺利完成。本轮融资由华泰证券旗下伊犁苏新投资基金领投，国投（宁波）科技成果转化创业投资基金、南京道丰投资跟投，含苏州芯诚、苏州芯同两个长光华芯员工股权激励平台，总融资额1.5亿元。近几年我国半导体芯片的制造瓶颈突显，由此被美国制约并对我国实施限制。高端的激光二极管被称为“激光芯片”，对固体激光器、半导体激光器、光纤激光器等至关重要。目前我国已经打破西方国家垄断，拥有少数几家从事激光芯片的企业，其中长光华芯是杰出的代表企业，拥有激光核心技术。近些年长光华芯依靠中国强劲的激光需求，业务发展迅速，经历几轮的融资后，公司计划上市的目标是非常明显的，也是水到渠成的。近三年国内从事激光器核心技术的企业陆续申请上市，已有锐科、杰普特、创鑫、英诺等企业，目前锐科与杰普特已经上市，可以预估后面还会有更多激光器企业走向资本市场。
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