新一代3D激光器芯片公司博升光电完成近亿元A+轮融资，嘉御基金领投
发布时间：2020-03-23 来源：猎云网
猎云网近日获悉，半导体激光器芯片公司博升光电宣布完成近亿元A+轮融资，由嘉御基金领投，联想之星、力合科创集团及鸿泰基金跟投。
据了解。本轮融资后，公司将积极推进当前消费级VCSEL（垂直腔面发射激光器）产品量产，并加快新一代VCSEL（dToF核心部件）产品的样片测试工作。
博升光电创始人常瑞华院士表示：“博升光电致力于高性能VCSEL芯片的研发与量产。很高兴获得嘉御基金的投资和认可，嘉御基金是5G领域非常专业的投资机构，资本以外，也给予了我们在生态合作资源、企业发展战略等领域的诸多支持，对此我们表示感谢。借助本次投资，博升将进一步加大研发投入，加快已有产品量产节奏和下一代产品研发测试，推动5G产业发展。”
嘉御基金早期技术投资负责人、董事总经理方文君先生认为：“随着5G在全球的普及，除了数据中心，通讯等2B领域孕育大量机会外，消费领域带来的机会也同样巨大。由常瑞华博士带领的团队具备行业中稀缺的技术储备优势，其产品能在手机，消费AR、智能家居、智慧安防等众多领域给消费者带来崭新的体验。通过本次投资，嘉御基金也将充分整合自身在5G、消费电子、半导体等产业资源，助力博升快速成长。”
天眼查信息显示，深圳博升光电科技有限公司成立于2018年12月。博升光电由以常瑞华院士为首的全球业界领导者创立。常博士是美国工程院院士、美国光学学会副主席，三十余年专注 VCSEL 光电芯片、材料以及应用，拥有 60 余项国际专利，在dToF和新一代VCSEL技术上有深厚的技术储备，是整个行业的奠基者和先行者。同时，博升光电拥有一支顶尖的研发、工程及运营团队。研发团队来自加州大学伯克利分校、清华大学、台湾新竹交通大学、斯坦福大学，工程生产团队来自中国台湾，市场及运营团队来自美国及中国。
博升光电是一家半导体激光器芯片研发商，主要业务是VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力，并已达到VCSEL量产条件。博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试，在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。
据介绍，博升光电突破性新一代产品已成功流片，大幅提升芯片光速性能，降低功耗、以及提升测量精准度，显著降低了模组体积和量产成本，对于消费电子产品而言非常具有划时代的意义。此外，当前消费级VCSEL芯片还主要用于2-5米近距离人脸解锁，而随着新一代产品的推出，3D传感系统将具备10~20米以上的探测距离，从而使得手机消费级AR、手势操作等应用真正成为现实。【猎云网北京】3月23日报道
