大功率半导体激光芯片制造商瑞波光电获6500万A轮融资
发布时间：2018-07-30
近日,作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司完成了由赛富基金与深创投共同领投,北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资。这也是瑞波光电继2012年天使轮之后完成的第一轮融资,本轮明星级VC共同入场也标志着激光芯片领域已成为资本高度关注的领域之一,而瑞波光电无疑已成为在该领域颇具代表性的新创企业。
深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年,由深圳清华大学研究院、海内外技术专家共同创办,是一家从事高端半导体激光器芯片研发和生产的高科技企业。瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺,到芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。
瑞波光电的产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距雷达、科研国防等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界一流的半导体激光器供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。
目前瑞波光电的产品在市场上处于供不应求的局面,产能远远不足满足市场的需求,本次A轮融资将主要用于扩充产能和新产品的研制和开发。
