半导体激光芯片热潮涌动，苏州加速布局
发布时间：2022-03-10
受到国际经贸形势影响，我国半导体与芯片行业“国产替代“进程速度加快，加之国家政策的支持，大量资本涌入，使得产业“炙手可热”，同时也拉开了各地、各企业之间加速布局的帷幕。
最近，两则消息值得关注：一是，国内首个6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线将入驻苏州半导体激光创新研究院；二是芯辰半导体新建激光器芯片项目签约落户苏州太仓。
国内首个6吋高能芯片产线将入驻苏州半导体激光创新研究院
近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。
项目总投资5亿元，由苏州高新区与苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯“）合作共建，于2020年3月开建，占地面积近2.3万平方米，建筑面积5万平方米。项目投用后，将使长光华芯高功率半导体激光芯片量产规模进一步扩大，生产产能提升5-10倍。
首期投入使用的生产工艺大楼引进了6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线。“新投产的生产线，让每个晶圆上的芯片数目增加5倍，相应的人工成本降低了5倍，而且材料成本降低40%左右，次品率也降低三分之一，总的产能提升5-10倍。”据长光华芯生产部门相关负责人介绍，这条6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线也是国内首家、全球范围内第二家。
据了解，长光华芯一直坚持自主研发和生产高功率半导体激光芯片，主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体VCSEL芯片、高速光通信芯片及其器件和系统的研发、生产及销售。
公司已经建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。2020年，芯片月产规模超过150万支，国内市场占有率达50%。
芯辰半导体新建激光器芯片项目签约落户苏州太仓
2月25日，苏州太仓举行2022年重点项目云签约活动，总投资近100亿元的39个项目落户太仓。
图源：太仓发布
本次活动所签约的旗舰型项目包括半导体领域的芯辰半导体新建激光器芯片项目、ZCTC电子元器件项目等。这些项目投资规模大、发展潜力足，对于数字化经济时代的太仓产业创新集群发展具有重要意义。
综合：拓璞产业研究院、集微网
