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中国增材制造产业发展高峰论坛暨2020年中国增材制造产业年会在芜湖召开

2020年8月20日,中国增材制造产业发展芜湖(繁昌)高峰论坛暨2020年中国增材制造产业年会在安徽芜湖市举行,此次年会由工业和信息化部装备工业发展中心、安徽省经济和信息化厅、芜湖市人民政府指导,中国增材制造产业联盟主办,繁昌县人民政府协办。原航空航天部部长林宗棠,中科院院士都有为、俞书宏,工信部装备工业一司一级巡视员苗长兴、工信部装备工业发展中心主任发展中心主任瞿国春等出席。

论坛中,来自清华大学、欧洲科学与艺术院、国家药监局、西安交通大学、中国商飞增材制造技术应用研究中心、中国汽车技术研究中心、航天三院159厂等国内知名专家学者,以及德国SLM Solutions、天津镭明激光科技有限公司、瑞士欧瑞康增材制造等国内外优秀企业代表,围绕增材制造新材料、新应用、新趋势、协同创新与产业化等主题发表演讲,共同把脉全球3D打印技术应用及产业发展,绘就3D打印产业高质量发展新蓝图。

期间,还为中国增材制造产业联盟新聘任专家、顾问,以及分工作组成立进行授牌;举行长三角增材制造联盟成立仪式。围绕“长三角增材制造产业发展”,相关行业专家、企业代表、金融机构负责人开展高端对话,大家达成共识,将以论坛和年会的召开为契机,安徽、江苏、浙江和上海“三省一市”将在增材制造领域开展更加丰富且深入的合作,激发更大的协同创新力量,协作打造我国颇具特色和影响力的产业聚集区。

年会期间,举行了增材制造与激光制造发展论坛、增材制造与医疗应用推进论坛和增材制造与产业化推广论坛,各路专家与行业内人士交流分享各自的发展情况和发展经验。会上还举行了长三角增材制造联盟成立仪式,并开展高端对话,对长三角增材制造产业发展进行了深入探讨,进一步深化了各方对加强长三角区域合作的认识。


与会嘉宾还参观了芜湖繁昌春谷3D产业园,了解繁昌3D打印产业规划、发展现状。近年来,繁昌县着力构建产业生态,推动3D打印智能装备产业集聚发展。春谷3D打印产业园集聚企业60多家,产品涉及数据软件、整机装备、专用材料、应用服务等板块,已成为华东地区最大的3D打印产业集聚区,基本形成技术研发、打印材料、设备生产、应用服务等完整产业链条。为拓展增材制造产业上下游产业链,芜湖市与中国科学院上海光机所签订深化合作协议,建设总投资5亿元占地114亩的激光产业园,大力发展增材制造激光产业。此次中国增材制造产业联盟增材制造激光工作组的成立是对繁昌增材制造激光产业发展工作的肯定,也将进一步促进繁昌增材制造激光产业的发展。


来源 : 繁昌县人民政府发布 发布时间 : 2020-08-21

纯固态芯片级激光雷达研发企业洛微科技获得数千万元天使轮融资

纯固态芯片级激光雷达研发企业洛微科技(Luminwave) 近日宣布获得数千万元天使轮融资,由中科创星领投,峰瑞资本跟投。融资资金将主要用于基于硅光子的纯固态成像级LiDAR芯片和LiDAR模组开发。


洛微科技创立于2018年,总部位于杭州,并在西安、美国洛杉矶等地设立分支机构。该公司将光相控阵(OPA)、连续波调频(FMCW)和晶圆级微纳光学等的技术应用到LiDAR领域,自主研发了纯固态成像级激光雷达(Imaging Grade LiDAR)以及实现了毫米级的系统级封装(SiP)的微激光雷达(MicroLiDAR)。目前,公司第一代的纯固态成像级LiDAR已经初步完成样品,计划于下个月正式发布,Micro LiDAR已经进入量产,开始为多家客户供货。

在激光雷达领域,固态化是实现激光雷达规模化普及的业内公认的产品方案,其中包括Flash、MEMS、OPA等主流固态技术。其中Flash探测距离较短,难以适应自动驾驶的需求,而MEMS扫描控制难度大,器件成本仍然较高。


OPA的方案相对而言,产品量产一致性高,抗振性能好,成本更低,被认为是固态激光雷达最佳方案,但仍有光信号覆盖有限、环境光干扰、测距较短等技术成熟度不高的问题。


洛微科技的OPA方案采取的硅光子芯片方案,即使用硅CMOS IC的生态(兼容的设计、材料、工艺等)制作的光子芯片,这个技术路线可实现大规模集成和低成本的量产。

LiDAR产品方面,洛微科技CTO告诉36氪,目前OPA激光雷达需要解决的最基本的两个问题就是如何实现场景的光信号覆盖和高信噪比的测距。


针对此,洛微科技的解决方案是基于硅光子技术,相应开发了光相控阵扫描(OPA)芯片和相干探测芯片。OPA芯片依靠硅半导体工艺大量集成波长尺度的光学功能,解决了高分辨率和大视场角的光信号覆盖问题。而基于连续波调频(FMCW)的相干探测(Coherent Detection)芯片则解决了测距的问题。其技术原理,简单来说,就是利用产品内部的预留的少量发射光对返回的信号进行相干放大。这种相干放大,使得LiDAR可以使用人眼安全的低光功率探测更远的距离;另一方面这种放大只针对和本器件发射光波长特性严格相同的信号光,即可以极大的排除环境光和其他LiDAR信号的干扰。

LuminWave发布的世界上最小的手势识别LiDAR


具体到产品上,洛微第一代成像级LiDAR产品为200线产品,高于市面上的机械式扫描LiDAR产品(16/32/64线等),并通过自研芯片和光学方案可以非常好的控制成本。


此外,LuminWave自研了独有的LuminScan光束控制技术使动态选区扫描(ROI)和可编程分辨率成为可能,可以更加灵活地配合各类传感器融合的需要。


应用上,据介绍,洛微科技的两款产品都主要针对自动驾驶场景开发,尤其是为一些特定场景的自动驾驶(如物流、清洁、贩售、装载、摆渡、交通、家用等)做了从高分辨率、大视场角(FOV)、低成本等多个角度进行了优化,可广泛应用于辅助驾驶、自动驾驶、AGVs/AMRs、自动化仓储、智能制造、智慧城市、智能家居等场景。


其中,纯固态成像级LiDAR可作为主传感器或构建多传感器融合提供各类自动驾驶的感知和规划方案。MicroLiDAR在毫米尺寸实现多像素高精度测距和内嵌机器学习算法,可替代超声波和毫米波做近距补盲和和建模,应用于例如自动趴车、换道盲区探测以及部分人机交互等场景

LuminWave推出的3D ToF 激光雷达传感器


高性能、可量产、低成本、易用性强是激光雷达普及的必备要素。除了直接销售销售LiDAR产品,洛微科技也会为客户提供定制的软硬结合的细分场景解决方案,帮助客户更好的进行LiDAR与其他传感器的融合,LiDAR数据的处理。


下一步洛微科技将逐代提高自研硅光子芯片的性能,不断提高分辨率、信噪比等性能,同时,LiDAR产品将依托于自研芯片进行相应的升级,在不增加成本的基础上不断提高整体性能。目前洛微科技已经开启A轮融资的窗口。


来源 : 36氪 发布时间 : 2020-08-21

投资9180万!又一企业布局智能激光、半导体微组装领域

8月19日,快克股份(603203)发布公告称,公司与苏州恩欧西智能科技有限公司(简称“恩欧西”)股东高磊、许德强、苏州市恩研创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州万商集智能制造有限公司签订《支付现金购买股权协议》,拟以自有资金购买恩欧西85%股权,交易对价9180万元。


资料显示,恩欧西成立于2014年,主要从事智能激光、智能生产管理系统、X射线、光电科技领域的研发、技术服务、技术咨询、技术开发、技术转让等,其2019年实现营收4486万元,净利润121万元;2020年1-6月实现营收1912万元,净利润416万元。截至2020年6月底,恩欧西资产净额达1702万元。


快克智能装备股份有限公司创立于1993年,是上交所主板上市企业(股票代码:603203),公司一贯致力于精密电子焊接技术的研发并持续创新,目前已拥有精密焊接、点胶涂覆、自动锁付、机器视觉等核心工艺技术,26年行业深耕形成了从桌面型专用设备、智能自动化设备及柔性装联生产线等系列产品。

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快克历年的年收入


快克公司是业内知名的高新技术企业,先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心,江苏省企业技术中心,是2017中国智能制造百强企业,同时也是中国电子专用设备工业协会理事单位、中国机器人产业联盟理事单位、江苏省信息化与工业化融合示范企业。2019年公司的报告期内实现营收460,876,833.63元,同比增长6.58%;归属于上市公司股东的净利润173,727,482.87元,同比增长10.59%;基本每股收益为1.11元,上年同期为1.01元。


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快克历年的归属母公司净利润及同比增长率


快克将继续以创业者的姿态持续创新,不断研发更新更专的技术和产品来服务客户,并推动电子制造行业实现智能制造、智慧工厂。市场聚焦:3C智能终端及模组、5G通信、汽车电子、医疗电子、智能家居、新能源锂电池、航天科工等行业和领域。

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快克产品


提及本次交易的目的和影响时,快克股份称,在智能制造、工业互联大发展的背景下,对产品、物料作唯一标识以建立互联及信息溯源体系成为必然要求,激光打标技术因具有快、准、微及无耗材等特点,在FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)、5G新材料、半导体芯片、晶圆等行业得以越来越广泛应用。


恩欧西主要为先进电子装联FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案,在激光打标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀,已拥有了一批优质用户;目前正向上游延伸至IC(集成线路板)激光标记、wafer(晶圆)打码等领域,市场前景广阔;同时恩欧西也储备了激光切割相关技术。

快克股份表示,恩欧西的业务符合公司致力于成为先进的电子装联及微组装智能装备提供商的发展愿景,有助于增强公司在FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力,提升公司竞争实力;并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域,促进公司业务持续增长,为全体股东创造更大价值。


来源:证券日报, 记者 兰雪庆,参考资料:挖贝网、快克网站、东方财富网


来源 : 证券日报 发布时间 : 2020-08-20

上海光机所提出用于高能量拍瓦激光的脉冲压缩新方案

近期,中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室在高能量拍瓦激光的压缩组束研究上取得进展,提出一种称为“内部分束脉冲压缩器”的新设计。


  高能量拍瓦(1015瓦,PW)超强激光在实验室天体物理、激光粒子加速、真空极化等前沿科学研究领域有重要应用。目前,获得千焦耳量级的PW-100PW超强激光的瓶颈之一是需要米级尺寸和高损伤阈值的压缩光栅,而这种超大尺寸高性能压缩光栅目前难以获得。为实现100PW的超强激光,欧盟ELI-200PW、俄罗斯XCELS-200PW计划、中国SEL-100PW装置都采用多个独立光栅压缩器结合激光组束的方案来实现,装置复杂成本高,组束难度大。

上海光机所提出用于高能量拍瓦激光的脉冲压缩新方案

研究提出用于高能量拍瓦激光的脉冲压缩新方案

  上海光机所利用压缩光栅损伤阈值随脉冲宽度增加而提升的特性,将传统方案中压缩器前的分束片后移到光栅压缩器内部,提出基于“内部分束脉冲压缩”的新方案。新压缩器中两束激光可以共用第一对压缩光栅,因而去掉了第一对压缩光栅稳定性对于组束的影响,降低了最后组束的难度,且还节省了成本,简化了装置。通过在新压缩器内部插入的空间相位补偿板,新设计还可补偿内部大光栅引入的时空畸变(这种时空畸变不能利用压缩前后的可变形镜补偿回来),提升最终的聚焦光强。


  新压缩器不仅可以用于在建的SEL-100PW超强激光科学装置,还可用于高能量皮秒激光,乃至未来的艾瓦(1018瓦,EW)激光系统。这种设计在需要时空同步的双光束强场激光物理实验中,比如伽马光光对撞产生正负电子等研究中具有重要价值。


  相关成果发表在《光学快报》上。研究得到国家自然科学基金、中科院仪器研制项目、中科院战略性先导科技专项等支持。


来源 : 上海光学精密机械研究所 发布时间 : 2020-08-20

3C行业需求旺盛?这才是瑞丰恒激光器的发展趋势!

 3C行业是指以电脑、通讯和消费类电子为主的科技产业,因其行业零部件庞杂,种类繁多,企业数量巨大,加工精度要求高,对激光加工的需求也愈加旺盛。

  中国是一个3C行业的制造大国,全球品牌百分之七八十的手机和笔记本都在中国生产,虽然3C产品非标率高,但是需求量非常巨大。为此,不少的激光器品牌厂商均有布局3C行业。作为工业级高端固体激光器制造商的典型代表,瑞丰恒激光提供了完美的解决方案,使3C企业在保障生产效率与控制成本之间找到了良好的平衡点。

应用前景

  我国3C产业的自动化需求主要在部件加工,如玻璃面板、手机壳、PCB等功能性元件的制造;装配和检测;部件贴标、整机贴标等方面。现状是部件自动加工,且都是小部分自动化,大部分全人工。于全球而言,激光技术在3C领域领域还有非常大的应用空间。

3C产品智能化,加工要求精细化

  在中国制造2025的大战略背景下,传统工业制造业面临深度转型,其中一个方向就是效率提升的同时转向附加值更高、技术壁垒更高的高端精密加工,而激光技术的发展完全符合于这一趋势。

  3C电子产品在人们的日常生活中扮演着重要的角色,提供信息、给予便利,甚至启发大家的创意。现在众多IT产业纷纷向3C领域进军,把3C融合技术产品作为发展的突破口,成为IT行业的新亮点。

  在产品研发中,更轻、更薄、更便携成为新方向,3C产品内部构件也越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高,对内部构件焊接、切割技术的要求也越来越高。由于传统技术存在不稳定现象,在打标、焊接、切割等过程中容易导致零件损坏,造成成品率低。而激光技术的出现,为3C产品生产制造商们解决了这些难题。

  激光技术实现3C产品高效加工

  激光作为一种新型技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点,在3C产品生产过程中,激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用,使产品更轻巧纤薄,稳固性更好。目前,激光打标、激光加工、激光切割等技术广泛应用于3C领域。

Expert III 355紫外激光器应用优势

  虽然激光技术在3C产品的加工中具有许多无可比拟的优势,但要发挥出激光技术的优势还需要一款优秀的激光器。

  瑞丰恒Expert III 355紫外激光器是一款很适合应用于3C产品激光加工的优秀激光器,该机型拥有优越的光束质量(M2<1.2),在所有频率范围内都严格保证;脉冲宽度<20ns@40k,波长354.7nm,重复频率覆盖范围宽(单脉冲至200kHz),在加工3C产品时能输出高效稳定的激光束。

  目前,瑞丰恒激光还推出了体积更小的紫外激光器S9系列,可以满足更多的场景应用。


  应用案例

  3C行业剥漆

  薄膜切割:

  外壳打标:

  瑞丰恒激光具有很强的研究能力,目前研发团队拥有数十项专利和软件版权。在激光产品投放市场前,瑞丰恒激光都会严格按照ISO9001标准进行检验。许多激光设备系列获得CE证书。

  科技发展是3C发展的重要驱动力,技术的发展应用于3C领域,不断产生新产品和工艺革新,促使相关的生产设备进行不断的升级。随着5G时代的到来,手机产业将迎来一轮新的变革,而激光会从3C电子的零件到整体钻孔、切割、标记追溯等有大范围应用。瑞丰恒激光技术的不断升级,也将驱动3C制造企业的新技术、新工艺、新设备的快速发展。


发布时间 : 2020-08-14

我国飞秒激光结合自组装复合加工技术获突破

日前,从中国科学技术大学获悉,该校工程科学学院微纳米工程实验室利用飞秒激光引导毛细力自组装复合加工方法,实现了手性可控三维微结构和三维金属纳米间隙结构的灵活制备,并实现了在涡旋光手性检测和高灵敏度生化检测方面的应用,相关研究成果日前分别发表在《先进材料》和《先进功能材料》上。


手性微结构在光学和力学等领域具有重要的应用潜力,可以用于构筑多种多样的光学和力学超材料。目前三维手性微结构的灵活、可控制备仍存在诸多困难。中国科学技术大学微纳米工程实验室在飞秒激光复合加工方面开展了长期的系统性研究。在前期工作中,他们通过将飞秒激光直写与毛细力自组装技术结合,开发了新型的飞秒激光复合加工方法,实现了复杂多层级聚合物结构的制备,并在微物体操纵、微粒制备、微光学、仿毛细血管微通道制备等多个领域开展了应用研究。


在前期工作的基础上,研究团队将飞秒激光直写与毛细力驱动自组装技术相结合,通过调控微结构的空间排布、结构尺寸等参数,引导毛细力的方向和大小,成功制备了多层级手性微结构,并展示了该方法高度的灵活性和可扩展性。


此外,该研究团队还利用这种飞秒激光复合加工方法成功制备了三维金属纳米间隙结构,并实现了典型表面增强拉曼光谱SERS标的物R6G和抗癌药物DOX的高灵敏度检测。该研究为非平坦表面上构建金属纳米间隙结构提供了一种新的方法,有望将基于微流体的表面增强拉曼光谱检测技术应用于精准医疗、实时在线检测等领域。


来源 : 科技日报 发布时间 : 2020-08-14

华为有1万人研发激光雷达技术,计划将成本降低至100美元

第十二届汽车蓝皮书论坛在武汉开幕。华为智能汽车解决方案BU总裁王军在“拥抱未来真变革打造新汽车”主题讨论中表示,汽车行业没有传统企业和新势力,不管是燃油车还是电动车,都要走向智能化。


王军透露,华为在武汉有一个光电技术研究中心,总计有1万多人,该中心就正在研发激光雷达技术,目标短期内迅速开发出100线的激光雷达。华为计划将激光雷达的成本降低至200美元(约1390元人民币),甚至是100美元(约695元人民币)。

王军表示,华为将用更高级的5G技术来制造毫米波雷达,进而大幅提升毫米波雷达的性能,甚至让其达到 32 线激光雷达的性能,而价格又远低于激光雷达。


王军还介绍了华为在汽车领域的两个打法。一是华为将用ICT技术来打造性能更好价格更低的零部件;二是大规模开发底层软件。

据悉,去年10月22日,在世界智能网联汽车大会高峰论坛上,华为轮值董事长徐直军就曾明确表示,华为要造激光雷达、毫米波雷达等智能汽车核心传感器,打造新的传感器生态。华为会利用自己的5G技术来开发毫米波雷达,实现全天候的成像,同时也会充分利用全球领先的光电子技术,开发激光雷达,真正解决雷达面临的成本问题与性能问题。


来源 : 极客网 发布时间 : 2020-08-12

大族激光称在研光刻机项目分辨率3-5μm 已接到少量订单

       大族激光8月10日在互动平台表示,公司在研光刻机项目分辨率3-5μm,主要聚焦在分立器件、LED等方面的应用,目前已接到少量订单。

  光刻机是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。而光刻机是中国芯片发展的最大障碍。

  众所周知,高端芯片制造所需的光刻机一直以来被荷兰ASML公司垄断,一台精密光刻机售价上百亿,而我国半导体行业起步较晚,光刻机技术与ASML的差距非常大。

       具体地,我国光刻机最高技术也就上海微电子所生产的90nm光刻机。除此之外,目前合肥芯硕半导体公司也具备量产200nm光刻机的实力,无锡影幻半导体公司也具备200nm光刻机量产的实力。而ASML则在7nm级别。

        简单来看,这些数字差距可能看起来不大,但事实上,90nm跟28nm或者是7nm是千差万别的,光刻机每上一个台阶技术难度就会大大增加,可能从90nm升级到65nm并不难,但是从65nm升级到45nm,就是一个技术节点了,至于28nm、14nm和7nm,甚至未来有可能出现的3nm,那难度就更大了。也正因为如此,我国的光刻机的研发进度一直都比较缓慢。

  据有关媒体报道,光刻机正成为华为的第四场战役。据悉,余承东在一次百人大会上的时候透露过,早在四年前,华为就已经为接下来集团的布局做好准备了,他们在2016年的时候就已经成立了团队去研发光刻机,现在已经取得了很大的进展。


来源 : 前瞻网 金融界 发布时间 : 2020-08-11

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