FALIT半导体芯片失效分析激光工艺详解
发布时间：2022-04-15 来源： Roger 半导体芯片激光开封机剖面机
利用激光工艺，进行半导体芯片失效分析，始自2004年控制激光公司（Control Laser Corporation-www.controllaser.com)注册商标FALIT的推出。
FALIT取自Failure Analysis Laser Inspection Tool的首字母，目前是FA细分领域的激光工艺设备无可争议的领导品牌。
经过近20年的发展，目前比较成熟的工艺分为六种：
Decap EMC 激光开封环氧树脂模型封装
Gel Removal 激光去除硅胶封装
Cross section 激光剖面芯片
De-lidding 激光开盖金属陶瓷封装
Eco-Blue 激光光化学法无损晶圆开封
De-layering 激光逐层剥离微加工
激光开封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封层的工艺。可替代传统的微型CNC机械磨除方法，结合ECO-BLUE工艺，可替代开封的后续滴酸工艺。
激光去除硅胶封装，是利用远红外激光器，汽化silica gel，结合ECO-GEL溶液，完美除胶直达晶圆层。目前应用的IC主要类型有LED、IGBT、以及高压功率芯片。
激光剖面芯片，替代传统费时费力的冷热制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纤PCB板、开封后裸露的晶圆（配合PICO EYE显微视觉，切缝宽度可控制低至５微米)。
激光开盖，主要针对陶瓷、可伐、铝合金等金属封装。超快激光在时间维度聚焦，配合辅助工艺能确保无污染无残留开盖。
Eco-Blue 激光光化学法无损开封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破坏塑封交联结构并溶解，无损晶圆层，应用于晶圆级失效机理分析，替代危险的强酸腐蚀工艺。
激光逐层剥离微加工，利用高稳定及均匀分布的激光能量，逐层去除PI隔离层、RDL金属路线重布层，多层晶圆。主要IC类型有陀螺仪、传感器、硅通孔IC等。
常见的问题及回答：
为什么没有一种激光器能做全部或几种工艺？
每一种工艺类型都要求不同的激光波长、能量分布、以及外光路设计。
激光聚焦点能量密度那么大，怎么能控制不烧坏，以及热效应？
激光是高度可控的。
塑封层的汽化临界温度，离邦定线的熔化温度差距很大，使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡，容易控制适合的激光能量密度范围，既保证塑封层汽化，又不损伤邦定线。
ECO-BLUE光化学工艺过程，起主导作用并非高速扫描的激光，而是光化学溶剂。
激光剖面的热效应控制，主要是超快激光器高频脉冲，使光子能量在时间维度上聚集，超高峰值功率瞬间汽化剖面线，使得热效应区微小至可忽略。
FALIT有哪些机型可供选择？
FALIT现有15个机型，每种机型3个配置包可供选择。
FALIT的工作环境有哪些要求？
激光是一种绿色科技，FALIT的工作环境配置要求低，配置常规220V双相电源、压缩空气即可。机器符合FDA激光安全防护一级标准，可选购CLC控制激光公司的辅机：离子防静电集尘器。
FALIT是否可以自行选择配置？
可以，主要选项具体如下：
1. 可自选单头、双头、三头、四头、五头激光系统。
2. 可自选四种显微视觉：
2.1 大视野同轴 适用1~38mm常规芯片尺寸，电动无级变焦
2.2 高倍率旁轴 适用0.1~1mm微小芯片尺寸 ，电动无级变焦
2.3 PICO EYE超精密 可视2~5微米，电动无级变焦
2.4 PICO IR显微红外定位视觉快速定位缺陷过热点
3. 可自选工作站：
5. 可自选附件：
备注: 可根据客户打样，定制多种自动化及机器视觉功能，提供完整解决方案。
FALIT机型的价格范围？
单头机：6.7万至40.6万美元；多头机：11.2万至98.7万美元。
运费和保险按市场另行单独报价。
可以配置多头工作站+单头激光系统，后续升级。
FALIT机器交期多长？
标准机型交期为6-8周，自订金到账之日起计。
有哪些客户采购了FALIT？
脸书、苹果、富士康、村田、夏普、东芝、索尼、LG、OKI；福特、丰田、三菱、电装、阿斯莫、爱信；英特尔、思科、IBM、英飞凌、德州仪器、高通、恩智浦、安森美、仙童、威世、博通、意法半导体、思佳讯、美光、美信、TDK、罗姆、日月光、安靠、SPIL、华邦、NJR、NASA及其他法证FA实验室。
FALIT原产地是哪里，如何采购？
FALIT原产地是美国佛州奥兰多。
在中国大陆、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚、俄罗斯、以色列均设有销售代理商，提供本地技术支持。
采购流程通常是先寄送样品至佛州，经免费打样满意后，选定机型或自选配置购买。
热忱欢迎各届客户垂询：www.controllaser.com +1 407 926 3500
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