广东沃泰芯50亿第三代半导体与面射型激光芯片项目签约江西龙南
发布时间：2021-10-20
10月18日，江西省龙南市举行重大项目集中签约仪式。现场,第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造，SMT贴片加工及封装等3个项目签约，总金额66.8亿元。其中：广东沃泰芯科技有限公司第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目总投资为50亿元。
据激光制造网了解，该项目由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办。项目总投资为50亿元，其中固定资产投资31.3亿元。项目分两期建设，一期项目总投资10亿元，其中固定资产投资6.3亿元；二期建设根据市场情况拟投资40亿元，其中固定资产投资25亿元。
据企查查显示，沃泰芯科技成立于2021年8月31日，主要生产经营范围为：第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。
据介绍，该项目将主要生产面向消费类快充等市场的氮化镓功率器件，以及人脸识别和自动驾驶等应用的激光芯片。
编辑：激光制造网
