航天三江激光院推出国产首台硅基晶圆超快激光切割设备
发布时间：2019-03-25
3月20日,第十四届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心开幕。来自德国、瑞士、美国、日本、韩国、立陶宛、中国台湾的七大展团及26个国家和地区的行业1,177家企业参展，展示面积达到60,750平方米。
在此次光博会上，武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司（以下简称“激光院”）推出国产首台硅基晶圆超快激光切割设备SD-FA08，引起广泛关注。
该设备具备全自动上下料功能，可实现整盒批量加工，激光焦点数量可调，间距可控，可完成多种类型晶圆高效加工，焦距实时校正，保证切割一致性，具有加工无热熔区，崩边小等特点，可广泛应用于LED、MEMS、RFID、Image Sensor、Memory等产品线，并获得Semi S2认证。
此次展会上，激光院激光智能制造事业部激光清洗系列设备持续赢得新老顾客客户的关注，并首次实现展会现场签单。此次现场签单客户为首次购买激光院产品，通过前期了解及展会实物演示，现场提货一台500W激光清洗设备。实现展会现场签单，充分体现了激光院清洗产品在业界的良好口碑以及客户对激光院产品的青睐。
